產品詳情

• 01

       在擴散焊工藝中，焊（hàn）接溫度、壓力、時間和保護氣體種類四大參數共同決定焊（hàn）縫成形與綜合（hé）性能，其中壓力的作用尤為關鍵。實驗與生產（chǎn）數據（jù）表明（míng），當溫度、時間、氣體（tǐ）恒定，適當提高壓力可大大降低（dī）界麵孔隙率，提升（shēng）原子擴（kuò）散係數，從而獲得致密度更高、剪切強度提升30%以上的接頭（tóu）。但壓力並非越（yuè）大越好，其（qí）上限同時受零件允許的總體（tǐ）變形量、精密夾具剛性及設備噸位（wèi）限（xiàn）製。尤其在（zài）異種（zhǒng）金屬組合中，較大壓力能抑製柯肯達爾（ěr）擴散孔洞的生成，減少脆性相析出風（fēng）險。除熱等（děng）靜（jìng）壓（yā）擴散焊（HIP）可在更高封閉環境中實現100 MPa級壓力外，常規擴（kuò）散焊通常選取0.5～50 MPa區間，通過實時應變（biàn）監測閉環控製，實現強度與精度（dù）的平衡。

• 02

          擴（kuò）散時（shí）間並非簡單（dān）“保溫”，而是讓原（yuán）子在焊接溫（wēn）度下完成充分互（hù）擴散、界麵（miàn）孔洞閉合及金屬鍵重組的關鍵窗口。實踐表明（míng），當溫度、壓力已設定，若時間不足3 min，接頭剪切強度（dù）僅為母材60%，孔洞殘留明顯；繼續延（yán）長至（zhì）5–8 min，強度可躍升至母材（cái）90%以上，再延時則提升趨（qū）零，反而因晶粒粗化而略降。保護氣氛同樣決定擴散（sàn）效率：氬氣露點須≤-60 ℃，流量10–15 L/min可形成穩定（dìng）層流；真空度10⁻³ Pa級配合≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s的漏氣率，可杜（dù）絕氧化膜再生；對鈦、鋯活性金屬，可在氬中添加5%氫還（hái）原表麵，或改（gǎi）用高純氦提高熱導，從而進一步縮短擴散時間；對（duì）鈦、鋯活性金屬，可（kě）在氬中添（tiān）加5%氫還原表麵或改用高純氦，導熱係數提升5倍，擴散時間縮短（duǎn）30%。

• 03

      擴散焊可依托固態（tài）鍵合（hé）機理，可在單道次內完成1 m²級大斷麵、0.05 mm超薄箔乃至百米連續焊縫的整體冶（yě）金（jīn）連接（jiē）；針對葉片-盤（pán）、蜂窩-殼體這類腔體狹窄、厚薄比（bǐ）>20:1的異形結構，借助柔性（xìng）石墨-鎳基複合夾具，實現360°無死角貼合，並同步壓合（hé）上百（bǎi）個微（wēi）通道、熱電偶或光纖接口，節拍縮短80%。因無熔化-凝固，熱輸入僅（jǐn）為（wéi）熔焊的8%，峰值溫度梯（tī）度<5 ℃/mm，熱影響區≤40 μm，殘餘拉應力<50 MPa，整（zhěng）體翹（qiào）曲控製（zhì）在±5 μm；精密光學支架、航空燃油噴嘴、半導體真空腔等亞毫米級裝配可在（zài）焊（hàn）接後免機加直接裝機，良率（lǜ）提升至99.5%。

• 04

      擴散焊的精髓，是讓金（jīn）屬在全程固態下完成“原子級牽手”。待焊麵先經化學（xué）-機械聯合拋（pāo）光至Ra≤0.03 µm，再在（zài）高真空（≤10⁻³ Pa）中通過脈（mò）衝離子（zǐ）轟擊去除氧化膜（mó）與吸（xī）附水，實現（xiàn）表麵活化；隨後在0.5–50 MPa的（de）壓力與0.5–0.8 Tm溫度耦合場中，真實接觸（chù）麵積從（cóng）初始的2 %迅速升至98 %，微觀間距被壓縮到<0.5 µm，原子間勢壘降至0.3 eV以下，Fe、Ni、Cu等原子借助空位擴散與晶界遷移，以10⁻¹⁴ m²/s級擴散（sàn）係數跨過界麵。位（wèi）錯攀移、再結（jié）晶與孔洞閉合（hé）同步進行，經3–8 min即可（kě）形成晶粒連續、無凝（níng）固（gù）缺（quē）陷的致密接頭，剪切強（qiáng）度（dù）達母材95 %以上（shàng）。

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