熱門關鍵詞: 蝕刻加工 真空(kōng)擴散焊接(jiē) 不鏽鋼(gāng)蝕刻 金屬蝕刻 卷對卷蝕刻



IC載板封裝網板,是(shì)集成電路封(fēng)裝過程中(zhōng)的關鍵工(gōng)藝工具(jù),主要用於將焊膏或導電材料準確印刷到IC載板的焊盤上(shàng)。
0513-8160 1666 189-3869-3452
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產品介紹 |
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產品(pǐn)名稱: |
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產品簡介: |
IC載板封裝(zhuāng)網板 , 也(yě)稱為掩模板或鋼網,是集成電(diàn)路封裝過程(chéng)中的關(guān)鍵工(gōng)藝工具,主要用於將焊(hàn)膏或導(dǎo)電材料準確印刷(shuā)到IC載板的焊盤(pán)上。其核心作用是通過高精度的(de)開(kāi)孔(kǒng)設計,實現微米級電路的圖案轉移,確保芯片與載板之(zhī)間的電(diàn)氣連(lián)接和機械固定。隨著芯片封裝技術向(xiàng)高(gāo)密度、微(wēi)型化發展(如FC-BGA、2.5D/3D封裝),網(wǎng)板需具備極高的開口(kǒu)精(jīng)度、孔壁光滑度和耐磨性,以匹配(pèi)微凸點(Bump)、細間距(Fine Pitch)等工藝要(yào)求。卓力達憑借(jiè)多年技術積累(lèi),專注於(yú)IC載板級網板的(de)定製化生產,助力客戶提升封裝良率和(hé)可靠性。 |
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產品特點及用途: |
具有高精度與一(yī)致性、優異的焊膏釋放能力、使用壽命長(zhǎng)與可靠性(xìng) 等(děng)核心優點(diǎn)。這些優點使其廣泛應用於 FC-BGA(倒裝芯片球柵格陣列)、CSP(芯片級封(fēng)裝)、SiP(係統(tǒng)級封裝)、2.5D/3D先進封裝 等領域,是確保(bǎo)高端芯片封裝(zhuāng)良率和性能的關鍵工(gōng)藝裝備。 |
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產品售後: |
二次元、影像儀(yí)精密檢測,24小時服務熱線: 0513-81601666 。羞羞网站是(shì)高端精密電鑄的工廠,對所(suǒ)有我司的產(chǎn)品售後負責。不論是(shì)服務態度,還是產品質(zhì)量(liàng),前置的關於產品設計溝通(tōng),業務員的服務質量等,均可以直接溝通(tōng)。快速的(de)反應機製,針對客戶的投訴 , 24 小時內回複。48小時內提出整(zhěng)改對策,三天內完(wán)成良品(pǐn)發貨。 |
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羞羞网站的優勢 |
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1、截止 2025年羞羞网站在精密電鑄領域深耕10餘年, 2015 年公司斥資在南通新建卓力達工業園(yuán),借鑒深(shēn)圳和昆山分公司的成功經驗,致力於各類 IC載板封裝網板加工產品的技術創新、研發、生產和銷售。 |
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2、 卓(zhuó)力達采(cǎi)用的激光(guāng)切割+電拋光工藝,可實現±2μm的開口精度和(hé)孔壁粗糙度(Ra)≤0.6μm,滿足IC載板微凸點(Bump Pitch≤40μm)和超細間距(jù)(Fine Pitch)印刷需求。公司引進德國高端激光設備與AI檢測係統,通過智能補償算法自動校正熱變形和(hé)材(cái)料應力(lì),確保(bǎo)網板與客戶設(shè)計文件的完全匹配。此外(wài),卓力達提供DFM(可製造性設計)分析服務(wù),提前優化開(kāi)口形狀和焊(hàn)膏釋放率,減(jiǎn)少客(kè)戶試錯成本,提升封裝通過率。 |
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3、公司引進(jìn)進口LDI曝光機和精密電鑄設備,確保產品的質量和生產(chǎn)效率。同(tóng)時也配備了高(gāo)精度(dù)的檢測儀器,確(què)保每一件產品都符合標準,且擁有一支由行業精英和科研人員組(zǔ)成的研發團隊,專注於電鑄技術的創新(xīn)和應用開發,不斷探索新材料、新工藝,以提升產品(pǐn)的精度和性能。 |
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4、針對IC載(zǎi)板封裝(zhuāng)對(duì)可靠性的嚴苛要求(qiú),卓力達選用日本進口(kǒu)超細晶粒不鏽鋼箔材(cái),結合納米塗層技術(如(rú)碳化鎢鍍層),大(dà)大提升網板耐磨性(xìng)和抗腐蝕(shí)能力,延(yán)長使用壽命至100萬次印刷以上(shàng)。公(gōng)司獨創的階梯網板(Step Stencil)和激光加膠(jiāo)口工藝,可準確控製焊膏量,避(bì)免橋連(lián)和少(shǎo)錫缺陷(xiàn),尤其適(shì)用於混合封裝(PoP、SiP)中的多台階基板。卓力(lì)達的材料數據庫(kù)覆蓋(gài)客戶多樣化(huà)場景,確保網板在高速印刷機中(zhōng)的穩定表現。 |
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5、卓力達構建了從材料檢測(cè)、製程監控到出(chū)貨檢(jiǎn) 驗的全鏈條質(zhì)控體係,采用KEYENCE光學(xué)測量儀、SEM電子顯微鏡等設備,對開口尺寸、孔(kǒng)壁傾(qīng)角等21項參(cān)數進行100%檢測,確保網板CPK≥1.67。公司依托ERP+MES係(xì)統實現訂單實時跟蹤,支持48小時緊急(jí)交付,並提供現場印刷調試支持。卓力達的技術團隊深度參(cān)與客戶新品開發,提供封裝工藝協同優化,幫助客戶(hù)縮短量產周期(qī)。 |
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高精度: IC載板封裝網(wǎng)板 采用的激光切割(gē)技術與高精度光學檢測係統,可實(shí)現±2.5μm的極致開口精度,匹配微凸(tū)點(Micro Bump)和細間距(Fine Pitch < 40μm)封裝的苛刻要求。羞羞网站通(tōng)過智能補(bǔ)償算法自動校正熱變形與材料應力,確保每一片網板的開口形狀、尺寸與客戶(hù)設計(jì)文件(jiàn)一致。這種一致性能夠減少印刷過程中的橋連、少錫等(děng)缺(quē)陷,為下(xià)遊客(kè)戶提升封裝良率、降低生產成本提供了(le)堅實保障(zhàng),是高端芯片製造中的一環。
材料性能和環境適應性: IC載板封裝網板 通常需在高溫高濕環境下保持穩定性。卓力達選(xuǎn)用304/316L不鏽鋼材(cái)質,搭配抗疲勞熱處理工藝,使網板抗拉強度達800MPa以上,減少長期使用中(zhōng)的張力衰減。針對載板翹曲問題,公司開發了低應力網框張網技術,通過(guò)預應力補償確保網布均勻(yún)受力,印(yìn)刷偏移(yí)量≤5μm。對於封裝中的窄邊(biān)框設計,卓(zhuó)力達提供超薄(báo)箔材(50μm-100μm)和聚合物複合網板,避免刮(guā)刀壓力導致的變形。
工(gōng)藝兼容性與創新結構設計 :
隨著(zhe)封裝(zhuāng)技術演進,網板需(xū)適配(pèi)多種工藝場景。例如,2.5D/3D封裝要(yào)求網板支(zhī)持多台(tái)階基板的共麵性印(yìn)刷,卓力達(dá)的階梯網(wǎng)板通過(guò)化學蝕刻(kè)+激光切(qiē)割(gē)複合工藝(yì),實現局部減薄精度±3μm。針對扇出型封裝(Fan-Out),采用真空網板結構解決超細線路(L/S≤10μm)的漏印問題(tí)。卓力達還開發了智(zhì)能網板(嵌入RFID標(biāo)簽),實時(shí)記錄使用次數和印刷參數,為客戶提供數據驅動的預測性維護建議。
全(quán)流程品(pǐn)控與快速響應服務: 卓力達構建(jiàn)了從材料檢測(cè)、製程監控到出(chū)貨檢驗的全鏈條(tiáo)質控體係,采用KEYENCE光學測量儀、SEM電子顯微鏡等設(shè)備,對開口尺寸、孔壁傾(qīng)角等21項參數進行100%檢測,確保(bǎo)網(wǎng)板CPK≥1.67。公司依托ERP+MES係統實(shí)現訂單實(shí)時跟蹤,支持48小時緊急交(jiāo)付(fù),並(bìng)提供現場(chǎng)印刷調試支持。卓力達的技術團隊(duì)深度參與客戶新品開發,提供(gòng)封裝工藝協同優化(huà),幫助客戶縮短量產周期。
南通卓力達擁有IC載板封裝網(wǎng)板 專用設備,從事各種類型IC載板封(fēng)裝(zhuāng)網板 加工業務,免費提供電鑄工藝解決方案。如果您需(xū)要做IC載板封裝網板 加(jiā)工,或您需要了解相關電鑄過程和原理請聯(lián)係羞羞网站,我(wǒ)們將竭誠(chéng)為您服務(wù)! 0513-81601666!