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電鑄掩膜版(bǎn)
電鑄掩膜板是一種利用電鑄技術製造的掩膜板,通常用(yòng)於製造微電子器件、光電器件和其他(tā)精密結構。
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產品簡介 / Introduction


產(chǎn)品(pǐn)詳情

產品介紹

產品名稱:

電鑄掩膜

產品簡(jiǎn)介:

電鑄掩膜板 是(shì)一種通過電鑄工藝製成的精密金屬模板,主要用於(yú)電子製(zhì)造領域的圖形轉移工藝,如半導體封裝、PCB(印刷電路板)焊接和(hé)顯示麵板製造等。其核心原理是通過電(diàn)解沉積(jī)金屬(通常為鎳或(huò)鎳合金)在芯模上形成高精度的微孔結構(gòu),從而(ér)實現錫膏、膠水或其他材料的準確塗覆(fù)。電鑄掩膜板以其極高的開口精度和孔壁光滑(huá)度著稱(chēng),能夠滿(mǎn)足現代(dài)電子產品(pǐn)對微型化和高密度集成(chéng)的嚴苛要求。與傳統蝕刻或激光(guāng)加工掩膜板相比,電鑄技術更(gèng)適合製造複雜(zá)精細的圖形結構,是高端電子製造中不可或缺的關鍵工具。

產(chǎn)品特點及用途:

具有高精度、高深度比、高分辨率和可重複性等優點。主要用於在半導體、光電顯示(shì) 太陽能電池等領域(yù)進行精細 圖案的複製和 轉移。

產品售後:

  二次元、影(yǐng)像儀精密(mì)檢測,24小時服務熱線 0513-81601666 。羞羞网站是高端精密電鑄的工廠,對所有我司的產品售後負責。不論是服務態度,還是產品質量,前(qián)置(zhì)的關(guān)於產品設計溝通,業務員(yuán)的服(fú)務質量等,均可以直接溝通。快速(sù)的反應機製,針對客戶的投(tóu)訴 24 小(xiǎo)時內回複。48小時內提出整改對策,三天內完成良品發(fā)貨。

羞羞网站的優勢

1截止 2025年羞羞网站(men)在精密電(diàn)鑄領域深耕10餘年(nián) 2015 年公司斥資在南通新建卓(zhuó)力達(dá)工業園(yuán),借鑒(jiàn)深圳和昆山分公司的成功經驗,致力於各類 電鑄掩膜板(bǎn)加工產品的技術創新、研發、生(shēng)產(chǎn)和銷售。

 2、卓力(lì)達的電鑄掩膜板采用的電鑄工藝和數控技術,能夠實現孔徑精(jīng)度高達±2μm,孔壁垂直度超過95%,大大提升了錫膏(gāo)或膠水的印刷(shuā)效果。公司擁有高(gāo)精度的電鑄設備和嚴格的過程控製體係,確保每一塊(kuài)掩膜板都具有極高(gāo)的一致性和可靠性(xìng),適用於(yú)微(wēi)間距IC、BGA和CSP等(děng)高端封裝需求(qiú)。這種(zhǒng)精度優勢不(bú)僅減少了材料(liào)浪費,還提(tí)高了終端(duān)產品(pǐn)的良率,幫助客戶降低(dī)生產成本並提升市(shì)場競爭力(lì)。

 3公司(sī)引入了 自動化生(shēng)產設備和精密電鑄設備, 提高了生產效率和 產品質量(liàng)的一致(zhì)性 。自動化生產還能夠(gòu)減(jiǎn)少人為錯誤, 確保每個電鑄掩膜版的高質量。 同時也配備(bèi)了(le)高精度的檢測儀器,確保每一件產品都符合標(biāo)準,且(qiě)擁有一支由(yóu)行業精英和科研人員組(zǔ)成(chéng)的研發(fā)團隊,專注於電鑄技術的創新(xīn)和應用開發,不斷探索新材料、新工藝,以提升(shēng)產品的精度(dù)和性能(néng)。  

4、卓力達的電鑄(zhù)掩膜板以高純度鎳(niè)為基礎材料(liào),通過優化電鑄工藝和表麵處理技術(如硬鉻鍍(dù)層),使其具備優異的耐磨性和(hé)抗腐蝕性,使用壽命可達傳統激(jī)光模板的2倍以上。公司的掩膜板在多次印刷後仍能保持(chí)孔形穩定,減少清洗頻率和維護成本。此外,卓(zhuó)力達提供(gòng)定製化的售後支持和壽命評估(gū)服務,幫助客戶根據生產需求選擇最經(jīng)濟的解決方案,從而延長設備使用周期並最大化投資回報。

5、 卓力達憑借多年的行業經驗和技術積累,能夠(gòu)為客(kè)戶提供定製化服務,包括特殊孔形設計、階梯模板以及複合材料解決方案。公司采用數字化設計平台和柔性生產線,從圖(tú)紙確認到樣品交付最快僅需(xū)24小時,大幅縮短客戶的產品(pǐn)開發周期。卓力達的工程團隊還會(huì)針對(duì)客戶的具體應(yīng)用場景(如Mini LED或芯片(piàn)封裝)提供(gòng)技術優化建議,確保掩膜板與生產設備匹配,提升整體生產效(xiào)率。

產品特點

  • 01

    高精度:  在(zài)微納製造領域, 電鑄掩膜板 的精度(dù)是決定產品質量的關鍵因素之一。電鑄工藝以其技術優勢,能夠實現極高精度的圖案複製,輕鬆滿足微納米(mǐ)器件製造的嚴苛要(yào)求。通過精密的(de)電鑄設備和嚴格控製的工(gōng)藝參數,電鑄掩膜板能夠將微米甚至納米(mǐ)級別的精細圖案準確地(dì)複製到目標基材上,確(què)保圖案的尺寸精度、形(xíng)狀完整性和(hé)位置準確性。這種高精度(dù)的製造能力,使得電鑄掩膜板在半導體芯片製造、微機電係統(MEMS)、納米光學器件等高端領域發(fā)揮(huī)著(zhe)不可替代的(de)作用,為現代(dài)微納技術的發展提供(gòng)了堅實的工藝保障。

  • 02

    高深度比:  電鑄掩膜板 在製造微結構時展現出優異的高(gāo)深度比(bǐ)特性,能夠輕鬆實現較大深度(dù)與微(wēi)小橫(héng)向尺寸的複雜圖形結構(gòu)。這種能力使其(qí)在微納(nà)製造領域具有優勢,尤(yóu)其適用於(yú)對結構精度和複雜度要求極高(gāo)的應用。例(lì)如,在微機電係統(MEMS)中,高深(shēn)度比的微結構可用於製造微型傳感器、執行器等精(jīng)密部件;在半導體(tǐ)芯片製造中,它能夠實現高密度的電(diàn)路圖案,提升芯片性(xìng)能。電鑄工藝通過準確控製電鑄時間、電流密度(dù)等參數,確保微結構的深度和精度,為複雜圖形結構的製造提供了可靠的(de)工(gōng)藝支持,滿足現代高端製造對(duì)微結構深度和精(jīng)度的雙重需求。

  • 03 

    高分辨率 : 電鑄工藝在掩膜板製造(zào)中展現出極高的分辨率(lǜ)優勢,這主要得益於其(qí)對掩膜層厚度和(hé)形狀的準確控製能力。通過準確調控電鑄參數,能夠實現微米甚(shèn)至納米級別的圖(tú)案精(jīng)度,確保圖案的邊緣清(qīng)晰、線條細膩且無毛刺。這種高分辨率的圖案轉移能力,對於製造高密(mì)度集成電路至(zhì)關重要,它能夠實現更小的(de)線寬和(hé)更(gèng)緊密的布線,從而提升芯片的(de)集成度和性能。在微機電係統(MEMS)領域,高分辨率的電鑄掩膜板可以準確地製造出複雜的微結構,如微型傳感器、執行器等,確保其在微觀尺度上的功能性和可靠(kào)性。這種工藝(yì)不僅(jǐn)提(tí)高了產品(pǐn)的性能,還(hái)為高(gāo)端製造業的(de)精細化發展提供(gòng)了堅實的技術支(zhī)持(chí)。

  • 04

     可(kě)重複性:   電鑄工藝以其高度的(de)穩定性和可(kě)重複性而備受青睞。在生產(chǎn)過程中,隻要(yào)嚴格控製電鑄電流密度、溶液(yè)濃(nóng)度、溫度等(děng)關鍵工藝參數,就能夠準確地複製出具有相同(tóng)性能和(hé)圖案的(de)掩膜板,確保每一批次的產品在精度(dù)、厚度、均勻性(xìng)等關(guān)鍵指標上(shàng)高度(dù)一(yī)致。這種出色的可重複性(xìng)使(shǐ)得(dé)電鑄工藝非常適(shì)合大規模生產,能夠有(yǒu)效降低生產成本,同時保證產品質量的穩定性。無論是高(gāo)密度集(jí)成電路、微機電係統(MEMS)還是其他精密製造領域,電鑄工藝都能為客戶提供高質量、一致性高的掩膜板產(chǎn)品,滿足工業化生產的嚴格要(yào)求,助力企業實現高效、穩定(dìng)的生產運營(yíng)。 






南通卓力達擁有電鑄掩(yǎn)膜板 專用設備,從事各種類型(xíng)電鑄掩膜板 加工業務,免費(fèi)提供電(diàn)鑄工藝解決方案。如果您需要做電鑄掩膜 板(bǎn) 加工,或您需要了解相關電鑄過程和原理請聯係羞羞网站,我(wǒ)們將竭誠為您服務! 0513-81601666!

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