產品介（jiè）紹

產品名稱:

BGA封裝印刷模板

產品簡介:

BGA封裝印刷模板 ， 也稱為SMT鋼網（wǎng）或（huò）Stencil，是一種用於電子表麵貼裝技術（SMT）中的關鍵工具，主要用於（yú）將焊膏（gāo）準確地印刷到印（yìn）刷電路板（PCB）的焊盤上。BGA（Ball Grid Array）封裝是一種高密度集（jí）成電路封裝技術，其特（tè）點是通過底部（bù）排（pái）列的焊球與PCB連接。BGA印刷模板通常由不鏽鋼或鎳合金製成（chéng），通過激（jī）光切割、電鑄或化學蝕刻等工藝製作出與焊盤圖案完全對應（yīng）的開口。在SMT生（shēng）產（chǎn）過程（chéng）中，焊膏通過刮刀壓力從模板開口處轉移到（dào）PCB上，確保BGA焊球能夠準確焊（hàn）接，避（bì）免短路或虛焊等問題。BGA印刷模板的（de）精度直（zhí）接影響到電子元件的焊接質量和可靠性，因此在高精度電子製造（zào）中具有不可替代的作（zuò）用。

產品特點及用途（tú）:

具有高精度、高可（kě）靠（kào）性（xìng）、高效率等突出優點。廣泛應用於智能手機（jī）、高性能計算、汽車（chē）電子、人工智能以及航空航天等對集（jí）成電路封裝要（yào）求極高的前沿領域。

產品售後：

  二次元、影像儀精（jīng）密檢測，24小時服務熱線（xiàn）： 0513-81601666 。羞羞网站是高端精密電鑄（zhù）的工廠，對（duì）所有我（wǒ）司的產品（pǐn）售後（hòu）負責。不論（lùn）是（shì）服務態度，還（hái）是產品質量，前置的（de）關於（yú）產品設計溝通，業（yè）務員的服（fú）務質量等，均可以直接溝通。快速的反應機製，針對客戶的投訴 ， 24 小時內回複。48小時內提出整改對策，三天內完成良品發貨（huò）。

羞羞网站（men）的優勢

1、截止 2025年羞羞网站在精密（mì）電鑄（zhù）領域深（shēn）耕10餘年， 2015 年公司斥資    在南通新建卓力（lì）達工（gōng）業園，借鑒深圳和昆山分公司的成功經驗，致力於（yú）各類 BGA封裝印刷模板加工（gōng）產品的技術創新、研發、生產（chǎn）和銷售。

 2、卓力達的BGA封裝印刷模板采用的激光切割技術和電鑄工藝，能夠確保了開口精度高達±0.01mm，能夠匹配高密度BGA焊盤。這種高精度設計有效避免了焊膏印刷過程中的偏移或滲漏（lòu），大大提升（shēng）了焊接良品（pǐn）率和產品可靠（kào）性。同時（shí），公司嚴格的質量控製體係（如ISO 9001認（rèn）證）確保每一張模板都經過（guò）光學檢測和張力測試，從（cóng）而為客戶提供長期穩定的生產支持。卓力達還提供定製化服務，根據客戶的BGA封裝需求優化模板設（shè）計，幫助客戶減少生產中的缺陷率（lǜ），降低綜合成本。

 3、公司引進進口LDI曝光機和精密電鑄（zhù）設備，確（què）保產（chǎn）品的質量和生產效率。同時也配備了高精度（dù）的（de）檢測儀（yí）器，確保每一件產品（pǐn）都符合標準，且擁有一支（zhī）由行業精英和科（kē）研人員組（zǔ）成的研發（fā）團隊，專注於電鑄技術的創新和應用開發，不斷探（tàn）索新材料、新工藝，以提升產品的精度和性能。

4、卓力達的BGA印刷模板通過優化開口設計和表麵處理（如納米塗層技（jì）術），大大提高（gāo）了焊膏釋放率，減少了（le）印刷過程中的清洗頻率和焊膏浪費。這使得SMT生產線能夠實現連續高速運行，縮短生產周期，降低設備停機時間。此外，公司憑借規模化生產能力和完善的供（gòng）應鏈管理，能夠快速響應客戶需求，提供高性價比的（de）模板解決方案。卓（zhuó）力達還通過技術支持和（hé）售後服務幫助客戶優化工藝參數，進一步提升生產（chǎn）效（xiào）率和產品一致性（xìng），從而為客戶創造長期價值。

5、卓力達的BGA印刷模板充分考慮了多樣化的封裝需求（如微間距BGA和CSP封裝），通過電鑄和階梯模（mó）板等工（gōng）藝，適應（yīng）不同焊膏類型和印刷環境。公司注重研發創新，例如采用複合材料和特（tè）殊鍍層技術，增強模板（bǎn）的耐（nài）磨性和（hé）耐腐蝕性（xìng），延（yán）長使用壽命。同時，卓力達提供的技術谘詢和DFM（可（kě）製造（zào）性設計）分析，能夠幫助客戶從設計端規避潛在問題，提（tí）升產品可製造性（xìng）。這種技術適應性不（bú）僅滿足了高（gāo）端電子製造的需（xū）求，也為客戶未來的技術升級提（tí）供了可靠保障。