從華為Mate 20 X解析VC均溫板的散熱原（yuán）理

隨著5G手（shǒu）機的運用，傳統的散熱技術已（yǐ）經無法滿足（zú）越發（fā）增多的大功率散熱需求（qiú）。目前來（lái）說，提到相對比較好的散熱（rè）技術，那就是均溫板 了。VC均溫板就是一種熱擴散熱器，技術原理上類似於（yú）熱管，但在傳導方式上有所區（qū）別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板（bǎn）中的熱量（liàng）則是在一個二維的麵上傳導（dǎo），因（yīn）此（cǐ）散熱效率就會更高。

VC均溫板 其實就是將多處的熱源所散發（fā）的熱流在短（duǎn）距離內均勻分布（bù）於較大的散熱麵積（jī）。隨著熱源之（zhī）熱通量的（de）不同，均溫板的等效熱傳導係數亦會（huì）有所不同。當在相應的機器上使用它時，可以使板上每顆芯片的溫度都相同，這樣做比較有利（lì）於電器的散熱。

具體來講，均溫板 在其底部受熱時，真空腔的（de）液體在吸收芯片熱量後，蒸發擴散（sàn）至真空腔內，將（jiāng）熱量傳導至散熱翅片上，隨（suí）後又冷凝為液體返（fǎn）回到底部。這種蒸發和冷凝（níng）過程在真空腔內快速循環（huán）反複，實現了極高的散熱效率（lǜ）。

如今越來越多的人成為“低頭族”，熱衷於各種手機軟件或者遊戲（xì），很多人能（néng）連續十幾個小時沉迷於手機。長時間的運轉導致手機的（de）溫度升高，從而引起手機對CPU和GPU進行降頻，造成卡頓。因此手機散熱問（wèn）題（tí）也是在使（shǐ）用時讓用戶（hù）十分煩惱的事情。

在本月（yuè）初的華為Mate 20 X發布會上（shàng），該款手機所使用的Super Cool超強散（sàn）熱係統也備受關注。此次華為投（tóu）入巨大成本，將均溫板液冷技術應用於散熱係統，使得散（sàn）熱能力較上代手機提升約50％。在該（gāi）款機型的（de）散熱係（xì）統中，均溫（wēn）板同時覆（fù）蓋了處理（lǐ）器的大核、小核、GPU。由於板體設計（jì）的優勢，使得熱量可以通過更短的路徑傳遞（dì）到VC冷板上，並通過（guò）相變傳熱係統（tǒng）將（jiāng）熱量擴散到（dào）整個機身。和（hé）傳（chuán）統熱管相比， VC均溫板對熱源覆蓋範圍由原來的（de）不足50％提升至100％全覆蓋，從原來的“熱量轉移”升級為 “熱量擴散”。

       事實上，VC液冷（lěng）原本主要用於高端數據中心服務器散熱，管體比較厚重。經過持續的改良和優（yōu）化，目前華為Mate 20 X可（kě）以做到0.4mm的厚度。由此可見，對於均溫板生產工藝的要求極其苛刻。均溫板製作采用了半導體加工常用的蝕刻工藝，通過均溫板蝕刻（kè） 技術加工出小於0.1mm壁厚的板材，采用比頭發絲還細的銅（tóng）絲編製成內部回液毛細結構，經過700℃左右高溫燒結、焊接、抽真空、注液、密封等多道工藝形成蒸汽流動，液體回（huí）流的高效（xiào）兩（liǎng）相傳熱均溫板，實現業界 0.4mm厚度VC 均溫板 量產應用。