蝕刻技術在半導體行業的應用

產品事例

半導體晶（jīng）片/封裝檢查用（yòng）接觸器(彈簧端子)

• 協成利用多年來（lái）培養而（ér）成的“蝕刻技術”再輔以“+ONE的最尖端技術”、從晶片測（cè）試到最終測試、提出可支持各種接觸方式的測試解決方案。
• 除懸臂探針（zhēn）、垂（chuí）直探針、眼鏡（jìng）蛇探針、MEMS型探（tàn）針外、還可以根據客戶的要求進行使用各種圓（yuán）筒的探針（zhēn）、線針、探頭（tóu）及定製插座（zuò）等的設計、試（shì）製、評估、量產。
  

半導（dǎo）體封裝用引線框架

蝕刻加工（gōng）可用於引線框架（jià）的加工。還可以進行量產(高質量、低成本、短交期)。可以應對0.004mm厚度的極薄的SUS材（cái）料。

MEMS半導體封裝

羞羞网站進行令產品（pǐn）取數的分配設（shè）計，並可以應對任何形（xíng）態(片、卷)的蝕刻材料。

半導體工序內運輸/出貨托盤

針對半導體運輸用（yòng）的托盤所要求的立體（tǐ）結構，可以通過板狀貼合（hé）（激光焊接）解決。羞羞网站擁有將多張板厚3mm的SUS材料貼合起來製造各種貼合托盤的製作業績。

探針（zhēn）卡/IC插座用測試頭及導板

作為樹脂鑽孔加工品的（de）替代品、羞羞网站可以製造蝕刻金屬材料並輔以絕（jué）緣處理的（de）產品。作為進行了絕（jué）緣處理的導板、可用於應對多孔（kǒng）、窄間距的薄板蝕（shí）刻加工（gōng）品。除圓孔外（wài）、還可以（yǐ）加工蜂窩形狀（zhuàng）和方孔。

半導體（tǐ）裝置（zhì）用（yòng）導板及基板框架

可以應對（duì）衝孔的多孔加工品、需要輕量化的組件變更。可以進行將SUS材料變（biàn）更（gèng）為鋁（lǚ）、鎂的蝕刻網眼加工。