電鑄微孔的最小孔徑能達到多少（shǎo）？

南通卓力達金屬科技有限（xiàn）公司：電鑄霧化片微孔孔徑技術解析

南通，2025年4月3日（rì） —— 電鑄霧化片作（zuò）為精密霧化設備的（de）核心部件，其微孔孔徑直接影響霧化效果和應用性能。南通卓力達金屬科技有限公司（簡稱“ 卓力達”）作為電鑄金屬元件製（zhì）造商，始終（zhōng）關注行業技術發展，並致力於為客戶（hù）提（tí）供高性價比的電鑄霧化片解決方案。

電鑄霧化片微孔孔徑的關鍵（jiàn）影響因素

電鑄霧（wù）化片的微孔孔徑通常受到材料（liào）特性、電鑄工藝參數（shù）和模具精度等多方麵因素的影響。目前，行（háng）業內常見的電鑄霧化片（piàn）微孔孔徑範圍在10~50 微（wēi）米（mǐ）（μm ）之間，具體數值取決於應用需求。例如：

醫療霧化器：通常需要10~20微（wēi）米（mǐ）的孔徑，以確保霧（wù）化顆粒的細膩度。

工業加濕設備：可采用30~50微米的孔徑，以提高霧（wù）化（huà）效率。

卓力達通過優化電鑄鎳材料的（de）純度和電流密度控製，能（néng）夠穩定生產符合客戶要求的霧（wù）化片（piàn）產（chǎn）品，並確保微孔結構的均勻（yún）性和耐用性。

未來發展方向

隨著醫（yī）療、電子、環保等行（háng）業對霧（wù）化精度的要求不斷提高，更小孔徑的電鑄霧化片將（jiāng）成為技術趨勢。卓力達將持續關注行業動態，加強與科（kē）研機構合作，逐步提升（shēng）微孔加工（gōng）能（néng）力（lì），以滿足更高端的市場需（xū）求。

公司專注（zhù）於電鑄鎳、銅等金屬（shǔ）元件的（de）研發與生產，產品包括電鑄（zhù）霧化（huà）片、金屬濾網、防爆片等，廣泛應用於（yú）醫療、工業、消費電子等領域。憑借成熟的（de）生（shēng）產工藝和嚴格的質量控製，卓力達致力於為客戶提供穩定可靠的電鑄產品。